MediaTek công bố chipset Dimensity đầu tiên sử dụng quy trình 3nm của TSMC, hướng tới sản xuất hàng loạt vào năm 2024

08/09/2023 07:03

Mối quan hệ đối tác chiến lược lâu dài giữa MediaTek và TSMC đã đạt đến một bước ngoặt quan trọng với việc tạo ra con chip 3nm hàng đầu với các tính năng hiệu suất cao và tiêu thụ điện năng thấp, hỗ trợ nhiều loại thiết bị đầu cuối.

mediatek-dimensity-3nm-1-1694131298.jpg

MediaTek vừa ra thông báo rằng công ty đã phát triển thành công con chip đầu tiên được xây dựng trên quy trình 3nm thông qua TSMC. Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan đã dán nhãn quy trình này là “N3” để phân biệt với “N5” của thế hệ trước. TSMC đã phát triển quy trình 3nm sau Samsung, cho phép MediaTek tham gia và phát triển bộ xử lý với sự trợ giúp của công ty bán dẫn.

mediatek-dimensity-3nm-3-1694131298.jpg

Chip 3nm mới sẽ được sử dụng trên SoC của MediaTek và tiếp tục lấy tên là Dimensity. Công nghệ xử lý 3nm của TSMC mang lại những lợi thế đáng chú ý so với công nghệ 5nm tiền nhiệm. Nó mang lại mật độ logic tăng khoảng 60% và tăng tốc độ 18% ở mức công suất không đổi hoặc giảm 32% mức tiêu thụ điện năng với cùng hiệu suất. Công nghệ này nhắm đến các ứng dụng di động và điện toán hiệu năng cao, nhằm nâng cao hiệu suất, hiệu quả sử dụng năng lượng và năng suất. Điều này được so sánh với quy trình 5nm, vốn bỏ qua hoàn toàn quy trình 4nm.

mediatek-dimensity-3nm-5-1694131298.jpg

Joe Chen, Chủ tịch MediaTek, ca ngợi mối quan hệ hợp tác với TSMC vì khả năng sản xuất vượt trội của họ. Ông bày tỏ rằng sự hợp tác này sẽ cho phép MediaTek thể hiện thiết kế tiên tiến của mình trên các chipset hàng đầu, nhằm cung cấp các giải pháp chất lượng cao cho khách hàng toàn cầu của họ và nâng cao trải nghiệm người dùng trên thị trường hàng đầu.

mediatek-dimensity-3nm-4-1694131298.jpg

Về phía TSMC, Tiến sĩ Cliff Hou, phó chủ tịch phụ trách Kinh doanh tại Châu Âu và Châu Á cho biết: “Trong suốt nhiều năm, chúng tôi đã hợp tác chặt chẽ với MediaTek để mang lại nhiều cải tiến quan trọng cho thị trường và rất vinh dự được tiếp tục hợp tác với thế hệ 3nm và hơn thế nữa.”

mediatek-dimensity-3nm-2-1694131298.jpg

Công nghệ xử lý được sử dụng trong Dimensity SoC của MediaTek cho phép chúng được xây dựng để đáp ứng nhu cầu trải nghiệm ngày càng tăng của người dùng về điện toán di động, mạng tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo và đa phương tiện. Chipset hàng đầu đầu tiên của MediaTek sử dụng quy trình 3nm của TSMC sẽ được thiết lập để cung cấp súc mạnh xử lý cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, ô tô thông minh và nhiều thiết bị khác vào nửa cuối năm 2024. Điều này giúp công ty có khoảng một năm để tinh chỉnh và cải tiến quy trình sản xuất mới.

Bạn đang đọc bài viết "MediaTek công bố chipset Dimensity đầu tiên sử dụng quy trình 3nm của TSMC, hướng tới sản xuất hàng loạt vào năm 2024" tại chuyên mục Xe và công nghệ. Mọi thông tin phản hồi, góp ý xin gửi về hòm thư thuonghieuplus.hcm@gmail.vn hoặc liên hệ hotline 0941996262.